据中国台湾《经济日报》报道,华为宣布在柏林IFA 2020期间,9月3日将举行演讲。市场预料,华为除了发表Mate 40系列旗舰新机之外,旗下海思最新“麒麟9000”处理器也将亮相,由于美国禁令,该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。
据了解,“麒麟9000”采用台积电5nm生产,是全球第一颗5nm制程手机芯片,比高通、苹果还快。供应链消息指出,因应美方禁令,华为先前已大举增加台积电5nm投片量,提前储备“麒麟9000”库存,挤爆台积电5nm产能,台积电将在9月14日之后将相关芯片全数出货给华为,之后就无法再与华为有业务往来。
台积电董事长刘德音于7月法说会上表示,9月14日后不再出货华为,5月15日后,未再承接华为新订单。余承东也在8月7日表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。
华为是台积电第二大客户,2019年贡献台积电营收约15%至18%。供应链指出,面对美方科技箝制,华为早在去年已有准备,提前预定台积电5nm产能,“麒麟9000”列为优先投片产品,在9月中旬停止生产前,已备足够库存量因应Mate 40发布市场需求,由于华为及紧接着苹果、高通芯片产出,台积电下半年5nm处于满载状态。
美国商务部一连串政策,不仅联发科恐无法出货华为,华为麒麟系列芯片也是投片无门。据悉,华为另有“麒麟970”系列采台积电10nm生产。
【来源:网易科技】