8月12日,台湾地区媒体《经济日报》转引《日经亚洲评论》报道称,自去年起,已有100多位原台积电工程师和经理人员被挖角到中国大陆,从事芯片研发制造项目。对此台积电表示,员工是台积电最重要的资产,公司近年的年度离职率一直在5%以下;公司将继续致力留住人才、培育人才,提供员工具挑战性且正面的工作环境与长期职涯发展。
日媒根据多个未具名的消息来源指出,泉芯(济南)和武汉弘芯这两家半导体厂商,虽然知名度不高,近来各自挖来50多位前台积电员工,包括工程和主管层级人员来协助发展14nm和12nm制程。
不过日媒表示,这样级别的制程,大约还是落后台积电现在最尖端制程两到三代。
据知情人士称,弘芯挖角的薪酬待遇最好的可以是台积电的两倍到两倍半。
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台媒曝光台积电保密措施:纸张也埋有金属线 以防被带出厂区
【TechWeb】7月27日消息,据台湾媒体报道,为了防止机密商业、技术机密信息外泄,台积电保密措施严格,甚至还有一个“神秘51区”。
台媒称,台积电龙潭封测三厂内,有一个不能对外说的“神秘51区”,其保密滴水不漏。
“神秘51区”主要研发做给美国公司的产品。而参与厂商要签署的保密条款,不只是双方,甚至多达五方,力求做到资讯安全、及严密的供应链管理。
曾进出该专区的竹科从业人员透露,参与“神秘51区”的研发计划,采取垂直单线作业,绝对不会有横向、交叉跨域的情况发生。
台媒称,台积电对供厂商的管理也十分精准,若是A厂的供应商,便只能在其机台所在的A区位置行动,若是闲逛到不该出现的区域,人员无尘服上的无线射频辨识晶片(RF ID)便会产生作用。
台积电员工禁止在厂区内使用有拍照及记忆卡的智能手机,公司会配发功能手机替代;外来访客也必须在接待柜台寄存智能手机。
若是有人不慎将智能手机带入厂内,被金属探测门发现,员工将会被扣绩效奖金;供厂商则是要求直接离厂,不得进入。
为防止机密外泄,台积电研发重镇的纸张也埋有金属线,一旦有人想私自夹带该纸张出厂区,经过金属探测门便会警报大作。另外,“神秘51区”的警戒,更甚于一般厂区。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。
台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年规模量产
【TechWeb】据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。
而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。
台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示,他们将推出4nm工艺,作为5nm工艺家族的延伸。
魏哲家还透露,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,计划在2022年大规模量产。
但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年,3nm工艺也将大规模量产,后者计划量产的时间是2022年下半年。
4nm工艺是5nm工艺的延伸,3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点,晶体管密度较5nm将提升70%,运行速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。
【来源:网易科技】